受全球芯片需求爆发式增长及供应链结构性缺货影响，半导体封测行业进入前所未有的高景气周期。各大封测厂产能持续满载，订单应接不暇，呈现"接单接到手软"的火热局面。
从产业链角度来看，封测作为半导体制造的关键环节，在5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等互联网科技应用的强力驱动下，市场需求持续扩大。特别是在后疫情时代，远程办公、在线教育等数字化需求的激增，进一步加剧了芯片供应紧张，使得封测产能成为稀缺资源。
行业数据显示，全球主要封测企业产能利用率均维持在90%以上高位，部分先进封装产线更是达到满负荷运转。订单能见度已延伸至2024年，其中车载芯片、功率器件、射频前端等产品封测需求尤为强劲。
面对旺盛的市场需求，封测企业纷纷加大资本支出，积极扩产。包括长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业均在加速产能布局，但新建产能从建设到投产需要相当周期，短期内供需失衡局面难以根本缓解。
值得注意的是，在产能紧缺背景下，封测行业也面临原材料成本上升、高端人才短缺等挑战。先进封装技术的快速发展，要求企业持续加大研发投入，以保持竞争优势。
随着互联网科技应用的持续深化，半导体产业将保持长期增长态势。封测作为产业链不可或缺的一环，其战略地位将愈发凸显。业内专家预测，封测行业的高景气度有望延续至2025年，但企业也需警惕产能过剩风险，做好周期性波动的应对准备。
